福建福顺晶圆科技有限公司_企业资质_注册人员信息_招投标信息

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福建福顺

福建福顺晶圆科技有限公司

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在业

数据更新：1970-01-01 08:00:00

法定代表人：林善彪

注册资本：5.00亿元

成立时间：2012-09-28

网址：-

电话：134****8092 立即登陆查看

邮箱：664082180@qq.com

地址：福建省福州市闽侯县南屿镇芯园路1号

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简介：福建福顺晶圆科技有限公司成立于2012年09月28日，注册地位于福建省福州市闽侯县南屿镇芯园路1号，法定代表人为林善彪。经营范围包括研究、设计、生产、销售集成电路芯片和特殊半导体器件产品，集成电路和半导体器件封装、销售及相关技术咨询服务；对外贸易。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

行政处罚 0

失信惩戒 0

重点关注 0

其他 0

2021-11-19 新增：基本信息有变动

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工商信息

资质信息0

企业通讯录0

人员信息0

信用中国0

中标业绩0

招标信息0

概况分析

工商信息

注册资本

5.00亿元

注册时间

2012-09-28

公司状态

在营

工商注册号

350000100040536

组织机构代码

054349582

统一社会信用代码

913500000543495822

公司类型

有限责任公司(国有控股)

纳税人识别号

913500000543495822

行业

制造业

核准日期

2021-11-19

法定代表人

林善彪

人员规模

实缴资本

3.00亿元

登记机关

福建省市场监督管理局

参保人数

英文名称

FUJIAN FUSHUN WAFER TECHNOLOGY CO., LTD.

注册地址

福建省福州市闽侯县南屿镇芯园路1号

经营范围

研究、设计、生产、销售集成电路芯片和特殊半导体器件产品,集成电路和半导体器件封装、销售及相关技术咨询服务;对外贸易。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

变更信息

序号

变更日期

变更事项

变更前

变更后

2021-11-19

住所变更

福州市闽侯县南屿镇高岐工业区(高岐村安厦53号)

2021-11-19

董事备案

高丁高耿辉胡岩洁林善彪黄明韩芝玲

2021-11-19

监事备案

王秀清

2021-11-19

章程备案

旧章程

2020-03-30

章程备案

旧章程

2019-04-10

法定代表人变更

黄舒

2019-04-10

董事备案

高耿辉韩芝玲胡岩洁黄舒黄明高丁

2018-11-21

监事备案

段静静

2018-11-21

章程备案

旧章程

2018-11-21

董事备案

施玫黄舒高耿辉韩芝玲王武

股东信息

序号

姓名

持股比例

福建福顺微电子有限公司

19.0%

福州市创业投资有限责任公司

20.0%

福建省电子信息(集团)有限责任公司

21.0%

福建省投资开发集团有限责任公司

40.0%

主要成员

董事长

林善彪

总经理

梅海军

董事

高耿辉

董事

高丁

董事

黄明

董事

胡岩洁

董事

刘丹峰

监事

李保同

分支机构

序号

企业名称

暂无数据

联系方式

134****8092 立即登陆查看

邮箱

664082180@qq.com/wy@feig.com/181455497@qq.com

公司地址

福建省福州市闽侯县南屿镇芯园路1号

查看地图

资质信息

序号

资质类别

资质名称

资质证书号

发证日期

发证有效期

发证机关

预览

暂无数据

企业通讯录

序号

称呼

联系方式

职务

暂无数据

人员信息

序号

姓名

发证日期

注册类别

注册专业

执业印章号

注册有效期

暂无数据

行政许可

序号

许可文件编号

文件名称

许可决定日期

许可机关

操作

暂无数据

行政处罚

序号

处罚文号

处罚类别

决定日期

处罚机关

详情

暂无数据

守信激励

序号

纳税人名称

评价年度

数据来源

详情

暂无数据

失信惩戒

序号

执行依据文号

设立时间

数据来源

详情

暂无数据

重点关注

序号

异常原因

决定机关

设立时间

数据来源

详情

暂无数据

其他

序号

统一社会信用代码

法定代表人

数据来源

详情

暂无数据