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业主单位

武汉新芯集成电路制造有限公司

湖北
成立于2006年
www.xmcwh.com
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简介
武汉新芯集成电路制造有限公司(“XMC”),于2006年在武汉成立,是一家领先的集成电路研发与制造企业,聚焦于成熟工艺节点的先进特色工艺研发,致力于为全球客户提供高品质的创新产品及技术服务。 武汉新芯自2008年开始向客户提供专业的300MM晶圆代工服务,在NOR Flash领域已经积累了十多年的制造经验,是中国乃至世界领先的NOR Flash晶圆制造商之一。2017年武汉新芯开始聚焦IDM (Integrated Device Manufacturer)战略,发布了集产品设计、晶圆制造与产品销售于一体的自主品牌,致力于开发高性价比的SPI NOR Flash产品。 公司从2012年开始研发三维集成技术,是国内首家采用硅通孔技术(TSV)来生产图像传感器的制造商,已积累了多年的大规模量产经验,产品集高性能、低功耗、高集成度的优点于一体,广泛应用于中国智能手机市场。目前Xtacking®技术平台已推出硅通孔技术(TSV)、混合键合(Hybrid Bonding)和多片晶圆堆叠技术(Multi-Wafer Stacking),为客户提供极具灵活性和创新性的晶圆级三维集成技术解决方案。
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