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项目名称:集成电路高可靠封测扩大规模项目第*期
招标项目编号:****-************/**
招标范围:测试机
招标机构:***********
招标人:************
开标时间:****-**-** **:**
公示开始时间:****-**-** **:**
评标公示截止时间:****-**-** **:**
中标候选人名单:
候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
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1 | ****** ************ **.,***. | ***** **** *******, ***. | 马来西亚 |
2 | ******** ********** (********) **.,******* | ***** *********** | 日本 |
3 | 香港先进有限公司 | 香港先进有限公司 | 香港 |
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