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《集成电路高可靠封测扩大规模项目》第*期中标公示发布日期：****年4月**日
| 项目名称 | 《集成电路高可靠封测扩大规模项目》第*期 | 招标编号 | *********-****** | |||||||
| 招标人 | ************ | 招标人联系人及 电话 | ******-******* | |||||||
| 招标代理机构 | *********** | 代理机构联系人 及电话 | ******-******* | |||||||
| 开标时间 | ****年3月**日 **:**时 | ***点 | 天水华天电子宾馆2楼会议室 | |||||||
| 公示开始时间 | ****年4月**日 **:**时 | 公示结束时间 | ****年4月**日 **:**时 | |||||||
| 中标人信息 | ||||||||||
| 标段/包号（及名 称） | 中标人名称 | 投标报价 （*元） | 货物名称 | 型号规格 或主要技 术参数 | 单位 | 数量 | 交货期 （日历天） | |||
| 1 | 苏州久元微电子有限 公司 | ***.** | 测试机 | 详见招标 文件 | 台 | ** | 4-6周 | |||
| 2 | 北京华峰测控技术股 份有限公司 | ****.** | 测试机 | 详见招标 文件 | 台 | ** | 合同签订 后**天内 | |||
| 3 | 杭州长川科技股份有 限公司 | ****.** | 测试分选机 | 详见招标 文件 | 台 | ** | 合同签订 后**日 | |||
| 4 | 深圳市诺泰芯装备有 限公司 | ***.** | 测试编带*体 机 | 详见招标 文件 | 台 | ** | **天 | |||
如对以上评标结果有异议，请在公示期内与招标代理机构联系。
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