产品名称：两型模块微模组技术开发；交付微模组实物**套；技术要求：交付微模组技术的设计文件和制造文件及相关资料，包括微模组（***）总体方案、原理图、封装、***叠层、***布局、信号完整性、电源完整性、应力及热学仿真、工艺等内容；***要求实现***最小系统（****、*****、****、***及外围电路）和****最小系统（****、*****、****及外围电路）；***尺寸要求不超过****（±0.***）×****（±0.***）×***（±0.***）；***重量要求为不超过***；国产化要求为采用国产化设计，元器件国产化率达到***%；温度要求为工作温度-**℃～+**℃，贮存温度-**℃～+***℃。要求为中国电子科技集团公司第***研究所供方,线下对接联系人:宋腾辉***********。中标候选人为************，中标金额为***.****元。宋腾辉***********
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