集成电路装备创新孵化基地项目 | |||
项目编号: | ***************** | ||
项目名称: | 集成电路装备创新孵化基地项目 | ||
招标单位: | **************** | ||
项目地址: | 位于高新区湖织大道北侧,环渚路南侧,市城投中小微产业园西侧 | ||
相关行业: | 建筑行业 | 招标方式: | 公开招标 |
特征规模: | 总用地面积约**亩,总建筑面积约******.8平方米,其中包括3幢中试车间,每幢中试车间建筑面积约*****.**平方米,研发大楼及技术成果转化大楼,总建筑面积约*****.3平方米(其中地上建筑面积约*****.**平方米,地下建筑面积约***.**平方米),传达室*,建筑面积约**.**平方米 | ||
标段: | *********************** | ||
招标内容: | 设计图纸范围内的土建、安装、幕墙、结构、电气、暖通、消防、电梯、光伏及基坑围护、室外配套等工程,具体详见工程量清单及图纸 | ||
中标单位: | ************ | ||
项目经理: | ** | 技术负责人: | / |
中标价: | *******.0元(人民币) | ||
中标工期: | ***日历天 |
合同签订时间:****年**月**日
*******-*****-***-招标文件公示
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