行政区: | 德州市本级 | ||||||||||
项目名称: | **英寸集成电路用大硅片产业化项目 | ||||||||||
项目位置: | 天衢新区崇德*大道以东、东方红东路以南 | ||||||||||
供应面积(公顷): | 0.****** | 存量面积(公顷): | |||||||||
土地用途: | 工业用地 | 供地方式: | 挂牌出让 | ||||||||
土地使用年限: | **.** | 行业分类: | 通讯设备、计算机及其他电子设备制造业 | ||||||||
土地级别: | *级 | 成交**(*元): | ***.****** | ||||||||
分期支付约定 |
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土地使用权人: | 山东有研艾斯半导体材料有限公司 | ||||||||||
约定容积率: |
| 约定交地时间: | ****-**-** | ||||||||
约定开工时间: | ****-**-** | 约定竣工时间: | ****-**-** | ||||||||
实际开工时间: | 实际竣工时间: | ||||||||||
批准单位: | ******* | 合同签订日期: | ****-**-** |
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