合同公告

*、合同编号：****-******-*****-***-**

*、合同名称：集成电路封装虚拟仿真实训室建设采购合同

*、项目编号（或政府采购计划编号、采购计划备案文号等，如有）：****-******-*****

*、项目名称：集成电路封装虚拟仿真实训室建设

*、合同主体

采购人（甲方）：**********

地 址：辽宁省丹东市振兴区洋河大街**号

联系方式：***********

供应商（乙方）：***********

地 址：江苏省苏州市高新区大同路**号科创大厦***

联系方式：***********

*、合同主要信息

主要标的名称：集成电路教师机系统

规格型号（或服务要求）：**-**-***-****

主要标的数量：1

主要标的单价：**,***.**元

主要标的名称：源测试单元（***）板卡

规格型号（或服务要求）：***-****-**

主要标的数量：**

主要标的单价：5,***.**元

主要标的名称：封装线实景操作板卡

规格型号（或服务要求）：***-****-**

主要标的数量：6

主要标的单价：**,***.**元

主要标的名称：**头戴式设备套装及高性能模块

规格型号（或服务要求）：**-***-2.0-H-C

主要标的数量：6

主要标的单价：**,***.**元

主要标的名称：**定位器套装

规格型号（或服务要求）：**-***-2.0-L

主要标的数量：4

主要标的单价：1,***.**元

主要标的名称：虚实联动系统显示设备

规格型号（或服务要求）：****

主要标的数量：6

主要标的单价：3,***.**元

主要标的名称： 多功能实验基础平台

规格型号（或服务要求）： *******-** ***-**

主要标的数量：6

主要标的单价：**,***.**元

主要标的名称： 实验用半导体参数分析仪

规格型号（或服务要求）：*****-***-**

主要标的数量：6

主要标的单价：**,***.**元

主要标的名称： 基础数据通信板卡

规格型号（或服务要求）：***-****-**

主要标的数量：6

主要标的单价：9,***.**元

合同金额：***,***.**元

履约期限、地点等简要信息：

采购方式：竞争性谈判

*、合同签订日期： ****-**-**

*、合同公告日期：****-**-**

*、其他补充事宜：