*、项目名称
********询价-***板等*批 |
*、项目内容
1. **项目
标的名称 | 规格型号 | 数量 |
*******去金搪锡保护胶带裁剪工装 | 5.0×4.0×0.** | 2.** |
*******去金搪锡侧边焊盘检验工装 | 5.0×4.0×0.4 | 2.** |
***********去金搪锡检验工装 | **×**×0.8 | 2.** |
**********去金搪锡侧边焊盘检验工装 | 8.0×8.0×0.4 | 2.** |
*********板 | ****** | 6.** |
*** | 【非密】******.****** | **.** |
*******_**********.****** | 5.** | |
*******_**_******.****** | **.** | |
*******_**.****** | **.** | |
******* *** **.0 *** | 5.** | |
*******-1.****** | **.** | |
********(**)-*** **.****** | **.** | |
********(**)-*** **.****** | **.** | |
********(**)-*** ** | **.** | |
****.****** | ***.** | |
***板 | ******自动化测试板 | **.** |
********_老化驱动板 | **.** | |
***板制版 | *********_***** | 3.** |
*********-** | 3.** | |
*****底部焊盘印刷治具 | *****-** | 2.** |
电缆 | ****-****-***/****-*****-*****(0.1) | **.** |
*极管 | ******* | 8.** |
防静电芯片盒 | **-****-**-**-***** | **.** |
***.** | ||
光耦 | ****** | **.** |
******* | **.** | |
*****-** | 2.** | |
****** | 2.** | |
**.** | ||
**.** | ||
******* | 5.** | |
国产化异构平台 | ******** | 1.** |
散装元器件托盘 | *****-** | 3.** |
搪锡工装 | **** | 1.** |
2.** | ||
贴片治具 | **** | 1.** |
2.** | ||
通用***载具 | ***-*******-** | 1.** |
通用***载具2 | ***-*******-** | 1.** |
锡球 | *** a ******** ***** | **.** |
线缆裁剪工装 | ***-A-***-****-**-** | 1.** |
选焊工装 | **** | 1.** |
2.** | ||
3.** | ||
4.** | ||
5.** | ||
有铅喷印锡膏 | **-*** ******** (**)****/支 | 5.** |
中修板测试夹具 | ****-J-**-****-** | 2.** |
助焊剂 | **-**** | **.** |
2.交货地点:江苏无锡
3.交付时间:合同签订后**周内完成生产和交付
*、企事业资格要求
应为中国电子科技集团公司第***研究所合格供方内厂家
*、公告期限
自公告发布之日起5自然日
采购方:中国电子科技集团公司第***研究所
联系人:**\邢工****-******** 蔡工****-********
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