华中科技大学2021年11月至12月政府采购意向公开

项目进度

2021-09-22

预告 | 华中科技大学2021年11月至12月政府采购意向公开

招标详情

为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔****〕**号）等有关规定，现将华中科技大学****年**月至**月政府采购意向公开如下：

序号	采购项目名称	意向编号	采购品目	采购需求概况	预算金额 (*元)	预计采购日期	备注
1	“高端生物医学成像省部共建重大科技基础设施项目”可行性研究报告、初步设计及概算总体编制咨询服务	***********	*****其他工程咨询管理服务	采购标的名称：其他工程咨询管理服务数量：1 采购内容：按照国家发改委《国家重大科技基础设施管理办法》对可行性研究报告、初步设计的编制规范要求，依据湖北省发改委对建议书的批复，对“高端生物医学成像省部共建重大科技基础设施项目”提供可研报告编制咨询服务；依据对可研报告的批复，提供初步设计及概算报告编制咨询服务。包括编制文件期间与华中科技大学、相关土建设计单位配合开展编制咨询工作，按照采购约定时间提交可研报告、初步设计及概算报告文件送审版，评估修改后提交报批版，协助采购方完成中国国际工程咨询有限公司或其他第三方评估机构、湖北省发改委、教育部等相关部门的评估及批复。	***	**年月
2	高精度数控匀胶旋涂仪	***********	*******电子工业专用生产设备	同型号规格设备批5台，基片尺寸～6/8寸；转速*～可调；转速稳定性1%，旋涂时间0～**可调；低真空度可达***。**年6月到货，验收完成以后保修期3年	***	**年月
3	“高端生物医学成像省部共建重大科技基础设施项目”实验室建设设计	***********	*****工程设计服务	采购标的名称：工程设计服务数量：1 采购内容：包括优化实验设施设备布置、消防改造设计、实验室室内装修设计和实验室建设预算编制。设计文件应满足《建筑工程设计文件编制深度规定》（2016年版）要求，且还应满足第三方评估机构及湖北省发改委、教育部等相关部门的评估要求。	***	**年月
4	喷胶系统	***********	*******电子工业专用生产设备	*维表面微结构的光刻胶涂覆，**年6月到货，验收完成以后保修期3年	***	**年月
5	离子束刻蚀去胶机	***********	*******电子工业专用生产设备	直径小于* 的各种基片；射频源：～* W（. *）连续可调；全自动匹配；产能：每次片，每个循环5分钟（辉光1分钟）。****年6月到货，验收完成以后保修期3年	***	**年月
6	低压力化学气相沉积	***********	*********真空应用设备	同型号规格设备批2台，基片尺寸：φ**、φ*、φ*；工作温度：～℃；控温精度：±1℃，**年6月到货，现场调试时间不小于两周，验收完成以后保修期2年。	***	**年月
7	离子束沉积	***********	*********真空应用设备	可用于沉积金属、半导体材料薄膜；射频：能量0～****，束流0～*，出口束径φ*；直流：能量0～**，束流0～*，出口束径φ*；沉积面积最大范围φ*，沉积均匀性≤±5%；极限真空≤5×-*，*年6月到货，现场调试时间不小于周，验收完成以后保修期3年。	***	**年月
8	低温离子束刻蚀机	***********	*********真空应用设备	适用晶片尺寸：4"～8"，兼容不规则方片；离子束能量：*～**连续可调；束流*～*，**年6月到货，现场调试时间不小于两周，验收完成以后保修期3年。	***	**年月
9	离子注入机	***********	*********真空应用设备	晶片尺寸：2″3″4″6″种规格；机械传输效率：≥片/小时；能量范围：5 ～（单价）；注入角度：0°～°；注入元素：B+、 P+ 、+、N+；注入均匀性 1σ≤1%，重复性 1σ≤1%（1×*、**）；质量分辨率：M/△M ≥；剂量范围：1×*～1× /，***年6月到货，现场调试时间不小于两周，验收完成以后保修期3年。	***	**年月
**	热氧化/扩散炉	***********	*******电子工业专用生产设备	适用晶片尺寸：2～8英寸圆片；工作温度：*～℃，**年6月到货，现场调试时间不小于2天，验收完成以后保修期3年。	***	**年月
**	晶圆减薄机	***********	*******电子工业专用生产设备	晶圆直径最大***；最小减薄厚度μm；主轴最小指令单位：0.1μm；测量仪范围0～*μm，分辨率0.1μm，重复精度±0.5μm；表面粗糙度≤0.2μm，****年6月到货，现场调试时间不小于2天，验收完成以后保修期3年。	***	**年月
**	晶片键合机	***********	*******电子工业专用生产设备	同型号规格设备批2台，基底尺寸：/*；最高键合温度：℃，℃；最大温升/冷却速率：℃/*，**年6月到货，现场调试时间不小于2天，验收完成以后保修期3年。	***	**年月
**	回流焊	***********	*******电子工业专用生产设备	同型号规格设备批2台，实现* 芯片与支架基板焊接作用；最高温度℃；板温分布偏差：±1.5℃。**年6月到货，现场调试时间不小于2天，验收完成以后保修期3年	***	**年月
**	焊线机	***********	*******电子工业专用生产设备	同型号规格设备批2台，实现* 芯片与支架基板焊接作用，可编程；焊线尺寸：0.5～；精度：；图像识别精度 0.**。	***	**年月
**	X射线衍射仪	***********	*********射线式分析仪器	垂直测量仪测试直径：*～*；角度：°；单相供电：～*；相供电：**，，，～**，*年6月到货，现场调试时间不小于周，验收完成以后保修期3年	***	**年月
**	激光拉曼光谱仪	***********	*********光学测试仪器	配备种不同激光：**，*，*；高温热台：** **，室温至℃，精度为±1℃；气氛：各种保护气、吹扫气或真空环境；测量范围：～***-1，垂直测量仪测试直径：～**；角度：°；单相供电：～*；相供电：**，，，～**，*年6月到货，现场调试时间不小于周，验收完成以后保修期3年。	***	**年月
**	霍尔效应测试仪	***********	*********半导体器件参数测量仪	测量包括：迁移率，载流子浓度，电阻率，电阻，范德堡法测试，霍尔巴法测试；电磁铁:±2.，±，±；线圈电阻: 0.5？（度）；温度选项：低温～；高温～*；磁场扫描采用集成高斯计，磁场校准采用霍尔探头，所有参数可通过软件控制，垂直测量仪测试直径：～**；角度：°；单相供电：～*；相供电：**，，，～**，*年6月到货，现场调试时间不小于周，验收完成以后保修期3年。	***	**年月
**	功率器件分析仪	***********	*********半导体器件参数测量仪	提供电容和栅极电荷以及测量功能。-至*和*的测量范围，垂直测量仪测试直径：～**；角度：°；单相供电：～*；相供电：**，，，～**，*年6月到货，现场调试时间不小于周，验收完成以后保修期3年。	***	**年月
**	光电芯片综合测试系统	***********	*******综合测量仪	***~波段发光、调控与探测，垂直测量仪测试直径：～**；角度：°；单相供电：～*；相供电：**，，，～**，*年6月到货，现场调试时间不小于周，验收完成以后保修期3年	***	**年月