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采购详情
招标信息声明
由我公司承包施工的 杭州富芯**英寸模拟集成电路芯片生产线项目（*期）***工程总承包 项目工程，现按照“公平、公正、平等竞争”的原则对本项目 钢结构制作 分包工程进行公开招标，诚邀具备本分包要求施工能力及管理素质的专业公司参与投标。投标方须充分了解招标文件的具体要求，所报**为包括完成本次招标内容所需的全部费用，投标方按招标文件回标即表示投标方完全接受招标文件所有内容。
*、招标概况
1、工程名称：杭州富芯**英寸模拟集成电路芯片生产线项目（*期）***工程总承包项目钢结构工程
2、工程地址：浙江省杭州市富阳区灵桥镇王家宕路与赵家墩路交叉口
3、招标内容：钢结构加工制作，工程量约*****吨。
4、承包方式：包工、包料、包机械、包措施费、包质量、包工期、包验收、包制作竣工资料），固定综合单价。
5、工期要求：工期暂定：****年5月**日——****年9月**日，具体以现场要求为准。
*、投标单位资格条件
1、投标方必须具有独立法人资格。
2、有效的企业营业执照、专业资质、安全生产许可证。
3、本工程禁止挂靠投标，*经发现，立即取消投标资格，并列入不良名单记录。
4、本工程不得转包,*旦发现,将取消其中标资格,并扣取其履约保证金。
5、招标文件发放时间、地点：以云筑网为准。
6、投标截止时间为：以云筑网为准。
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