*、采购单位:*****
*、项目名称: 邦定机( *****)
*、预算金额:**.8*元
*、拟单*来源 成交 供应商:*************(上海)
*、 拟采用单*来源采购方式的理由:
生物医学工程学院在教学、科研中,需要使用邦定机对数码管、点阵、集成电路软封装、厚模集成电路、晶体管等半导体器件内引线的焊接。 经过专家论证、市场调研和大量的用户走访。*致认为只有“ *************(上海)” 的***** 邦定机,其技术指标满足我们的要求,特申请采用单*来源采购方式进行购置,其主要理由如下:
1、 *****邦定机 Z 方向行程 **** 。其它产品的邦定机 Z 方向行程 **** ,因厚膜电路及数码管的厚度*般为 **~**** ,所以不能对其进行焊接。
2、 *****邦定机 ** 行程 ** × ****。我们设计的线路板的面积为 ** × ****,其它产品的邦定机 ** 行程 ** × ****,不能对我们设计的线路板进行焊接。
3、 *****邦定机 焊线压力 5 ~ *** g 程控可调,夹线 压力 5 ~ *** g ,焊点牢固,适用于高级芯片的焊接,我们在脑神经研究中使用的都是高级芯片, 焊线压力 要求在**** 以上。其它产品的邦定机 焊线压力 为 **~ *** ,适用于低价芯片的焊接且易出现虚焊、假焊现象,不能满足我们的要求。
4、 *****邦定机配备光学 3.3 倍对焦,显微镜 5.3~**.4 倍对焦,可以进行人工检测和补焊,在科研过程中经常需要对芯片补焊和改焊 。 其它产品的邦定机无此配置,无法进行人工检测和补焊,不能满足我们的要求。
*************(上海),是 ***太平洋科技有限公司(香港)的子公司,负责国内邦定机的销售和技术服务工作 。
* 公示期限从 ****年5月5日 起至 ****年5月**日 止。
潜在政府采购供应商对公示内容有异议的,请于公示期满后2个工作日内以实名书面(包括联系人、地址、联系电话)形式将意见反馈至河南省财政厅政府采购监督管理处(联系人:余老师,联系电话: ****-******* 1 ) 、 *****(地址:新乡市红旗区金穗大道*****国资处,联系人:李刚,联系电话:*** 3 - *******)及河南省教育招标服务有限公司(地址:文化路**号河南财经政法大学后勤小院***室,联系人:田老师,联系电话:****-********)
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